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常用無損檢測(cè)方法及其應(yīng)用
常用無損檢測(cè)方法及其應(yīng)用
前言
在現(xiàn)代化企業(yè)的質(zhì)量檢驗(yàn)中針對(duì)不同產(chǎn)品、材料、結(jié)構(gòu)選擇何種無損檢測(cè)方法已成為企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和工程技術(shù)人員關(guān)注的問題。要解決好這個(gè)問題,就必須對(duì)無損檢測(cè)方法及其特征有較全面、科學(xué)的了解。下面簡要介紹這些常用方法的特征,供有關(guān)人員參考。
所謂無損檢測(cè),是在不損傷材料和成品的條件下研究其內(nèi)部和表面有無缺陷的手段,簡稱NDT(Nondestructive Testing)。也就是說,它利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的異?;蛉毕莸拇嬖谒鸬膶?duì)熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,評(píng)價(jià)結(jié)構(gòu)異常和缺陷存在及其危害程度。
一般地說,無損檢測(cè)應(yīng)包括缺陷檢測(cè)(探傷)和材料其它性能檢測(cè)(如力學(xué)性能、顯微組織和應(yīng)力等)兩大方面。本文重點(diǎn)介紹缺陷檢測(cè),即探傷方法的種類和特點(diǎn)。
1 無損檢測(cè)方法的分類
表1列出了常用無損檢測(cè)方法的分類,從表中也可看出各方法的主要應(yīng)用范圍。
2 無損檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
2.1優(yōu)點(diǎn)
(1)可直接對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)而對(duì)工件的性能沒有任何損傷。
(2)既能對(duì)工件進(jìn)行的檢測(cè),也可對(duì)典型的工件抽樣檢測(cè)。
表1 常用無損檢測(cè)方法的分類
缺陷位置 檢測(cè)方法 | 表面缺陷 | 內(nèi)部缺陷 | 說 明 |
射線檢測(cè) |
| √ |
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超聲檢測(cè) |
| √ |
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滲透檢測(cè) | √ |
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磁粉檢測(cè) | √及近表面 |
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渦流檢測(cè) | √ |
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目視檢測(cè) | √ |
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(3)對(duì)同一工件可依次采用不同的檢測(cè)方法。
(4)對(duì)同一工件可以重復(fù)進(jìn)行同一種檢測(cè)。
(5)可對(duì)在用工件進(jìn)行檢測(cè)。
(6)為了應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng),設(shè)備往往是攜帶的。
2.2缺點(diǎn)
(1)檢驗(yàn)員需要經(jīng)過培訓(xùn)與實(shí)踐的周期才能對(duì)結(jié)果作出說明。
(2)在相互關(guān)系未經(jīng)證明的情況下,不同的檢測(cè)人員可能檢測(cè)結(jié)果所表明的情況看法不一。
(3)性能是直接測(cè)出的而測(cè)量結(jié)果卻只是定性或相對(duì)的。
3 檢測(cè)方法簡介
3.1目視檢測(cè)(VT)
3.1.1設(shè)備
放大鏡、彩色增強(qiáng)器、直尺、千分尺、光學(xué)比較儀及光源。
3.1.2用途
檢測(cè)表面缺陷、焊接外觀和尺寸。
3.1.3優(yōu)點(diǎn)
經(jīng)濟(jì)、方便、設(shè)備少,檢驗(yàn)員只需稍加培訓(xùn)。
3.1.4局限性
只能檢查外部即表面狀態(tài),要求檢驗(yàn)員視力好。
3.2 X射線檢驗(yàn)(RT)
3.2.1設(shè)備及用途
X射線機(jī)、電源、膠片、暗袋、增感屏、膠片處理設(shè)備、觀片燈、輻射防護(hù)及監(jiān)控設(shè)備。檢測(cè)焊接缺陷(包括裂紋、氣孔、未熔合、未焊透和夾渣)以及腐蝕和裝配缺陷。zui易檢驗(yàn)壁厚小于10mm的各種焊縫。
3.2.2基本原理
X射線穿透物質(zhì),并能使膠片感光,根據(jù)穿透物質(zhì)的厚度不同,在膠片上形成影像的黑度不同來判定缺陷的性質(zhì)。
3.2.3優(yōu)點(diǎn)
缺陷檢查直觀,可獲得*性記錄供日后檢查。
3.2.4局限性
X射線探傷設(shè)備不易攜帶。為了保證底片質(zhì)量,檢測(cè)環(huán)境要有一定的空間。X射線有放射危險(xiǎn),因此要求工作環(huán)境無非工作人。對(duì)小徑管(外徑小于89mm)中的變徑管、厚壁管內(nèi)的缺陷不易檢出,適于檢驗(yàn)對(duì)接焊縫。對(duì)體狀缺陷較為敏感,如氣孔、夾渣、未焊透,面狀缺陷不易檢出,如裂紋,可能探測(cè)沿照射方向的缺陷,與照射方向傾斜的缺陷很難檢出。無法準(zhǔn)確確定缺陷位置。由于設(shè)備較多,工藝較復(fù)雜,所以從檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備(裝片、設(shè)備間的連接、搭架子等)到檢驗(yàn)過程(每次透照一、兩張片)再到底片的沖洗、評(píng)定需要相對(duì)較長的周期。要有素質(zhì)高的操作和評(píng)片人員。
3.3超聲檢測(cè)法(UT)
3.3.1設(shè)備及用途
超聲探傷儀、探頭、耦合劑、標(biāo)準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊等。檢測(cè)鑄件縮孔、氣孔、焊接裂紋、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷及厚度測(cè)定。
3.3.2基本原理
超聲波在不同介質(zhì)中的傳播速度不同,根據(jù)顯示器上波形的變化,判定缺陷的性質(zhì)及位置。
3.3.3優(yōu)點(diǎn)
對(duì)平面型缺陷十分敏感,一經(jīng)探傷便知結(jié)果,設(shè)備易于攜帶,對(duì)環(huán)境要求不高,多數(shù)超聲波探傷儀不必外接電源,穿透力強(qiáng)。
3.3.4局限性
檢驗(yàn)前根據(jù)被檢工件的規(guī)格用標(biāo)準(zhǔn)試塊調(diào)整儀器、充電。超聲波儀為耦合傳感器,要求被檢表面光滑。適合檢驗(yàn)厚壁工件內(nèi)的缺陷,面狀缺陷易被檢出,如裂紋、未熔合等,體狀缺陷不易檢出,如氣孔、夾渣等。難于探出細(xì)小裂紋。奧氏體不銹鋼焊縫內(nèi)的缺陷不易檢出。為解釋信號(hào),要求檢驗(yàn)人員素質(zhì)高。
3.4磁粉檢驗(yàn)法(MT)
3.4.1設(shè)備及用途
磁頭、軛鐵、線圈、電源及磁粉。某些應(yīng)用中要有設(shè)備和紫外源。檢測(cè)工件表面或近表面的裂紋、折疊夾層、夾渣及冷隔等。
3.4.2基本原理
利用缺陷處漏磁場(chǎng)與磁粉相互作用,檢驗(yàn)鐵磁性材料表面及近表面缺陷。當(dāng)工件被磁化時(shí),若在工件表面或近表面存在裂紋、冷隔等缺陷,便會(huì)在該處形成一漏磁場(chǎng)。此漏磁場(chǎng)將吸引、聚集探傷過程中施加的
磁粉,而形成缺陷顯示。
3.4.3優(yōu)點(diǎn)
經(jīng)濟(jì)、簡便、易詮釋、設(shè)備較輕便。
3.4.4局限性
限于鐵磁材料,探傷前后必須清潔工件,要求被檢工件表面無油污等粘附磁粉的物質(zhì)。磁粉涂覆層太厚會(huì)引起假顯示。某些應(yīng)用中,還要求探傷之后給工件退磁。接觸不好易產(chǎn)生電火花。
3.5滲透檢驗(yàn)法(PT)
3.5.1材料設(shè)備及用途
熒光或著色滲透液、顯象液、清洗劑(溶劑、乳化劑)及清潔裝置。如果用熒光著色,則需紫外光源。檢測(cè)表面不連續(xù)性,如裂紋、氣孔及縫隙等。
3.5.2基本原理
基于毛細(xì)管的作用,工件表面涂上滲透液后,經(jīng)過一定時(shí)間的滲透滲透液可以滲進(jìn)表面開口缺陷中;經(jīng)去除表面多余的滲透液和干燥后,再在工件表面涂上顯象劑,顯象劑將吸引缺陷中的滲透液,即滲透液回到顯象劑中,缺陷處之滲透液痕跡被顯示。
3.5.3優(yōu)點(diǎn)
對(duì)所有材料都適用,設(shè)備輕便,投資相對(duì)較少。探傷簡便結(jié)果易解釋。除光源需電源外,其它設(shè)備都不需電源可直觀顯示缺陷。
3.5.4局限性
由于涂料、污垢及涂覆金屬等表面層會(huì)掩蓋缺陷,孔隙表面的漏洞也能引起假顯示,表面有油的工件不易檢出缺陷,裝油的容器或管路出現(xiàn)裂紋也不易檢出,由于出現(xiàn)裂紋,油就充滿裂紋,滲透劑不易滲入裂紋,如我廠EH油管路出現(xiàn)過肉眼看到有裂紋,但是用滲透檢測(cè)卻沒發(fā)
現(xiàn)裂紋。
3.6渦流檢測(cè)法(ET)
3.6.1設(shè)備及用途
渦流探傷儀和標(biāo)準(zhǔn)試塊。檢測(cè)表面的不連續(xù)性(如裂紋、氣孔、未熔合等)和某些亞表面夾渣。
3.6.2基本原理
根據(jù)試件缺陷引起檢測(cè)線圈阻抗或電壓幅值和相位變化來判定試件表面及近表面的缺陷情況。
表2 X射線檢測(cè)法和超聲檢測(cè)法比較
項(xiàng) 目 | X射線檢測(cè)法 | 超聲檢測(cè)法 | |
原 理 | 利用正常部位與缺陷部位透過的放射線量不同,而造成底片上黑度的差別 | 超聲波傳播過程中遇到缺陷產(chǎn)生反射,反射波的大小與正常部位和缺陷部位的材質(zhì)有關(guān) | |
缺 陷 性 質(zhì) | 體積形缺陷 | 適于探測(cè) | 可能探測(cè) |
面狀缺陷 | 可能探測(cè)沿照射方向深度的缺陷 難以探測(cè)與照射方向傾斜的缺陷 | 適于探測(cè)與超聲波束垂直的缺陷 可能探測(cè)與超聲波束傾斜的缺陷 | |
缺陷形狀 | 適于探測(cè) | 難以探測(cè) | |
| 長 度 | 適于探測(cè)體積形缺陷可探測(cè)面狀缺陷 | 可能探測(cè) |
高 度 | 難以探測(cè)(改變照射方向而造成黑度差) | 可能探測(cè) | |
深 度 | 難以探測(cè)(改變方向) | 適于探測(cè) | |
適用對(duì)象 | 焊縫和鑄件 | 焊縫、壓延件、鍛件和鑄件 | |
我廠情況 | 壁厚小于10mm的小徑管焊縫 壁厚小于15mm的其它焊縫 | 壁厚大于4mm的小徑管焊縫 其它焊縫、鍛件、鑄件 |
表3 磁粉檢測(cè)法與滲透檢測(cè)法的比較
項(xiàng) 目 | 磁粉檢測(cè)法 | 滲透檢測(cè)法 | |
原 理 | 缺陷處漏磁而吸附磁粉 | 缺陷的間隙使液體滲入 | |
材 質(zhì) | 金屬強(qiáng)磁性體 | 可能探測(cè) | 可能探測(cè) |
金屬非磁性體 | 不能探測(cè) | 可能探測(cè) | |
非金屬材料 | 不能探測(cè) | 可能探測(cè) | |
缺 陷 性 質(zhì) | 表面缺陷開口 | 適于探測(cè) | 適于探測(cè) |
表面缺陷非開口 | 適于探測(cè) | 不能探測(cè) | |
表面下缺陷 | 可能探測(cè) | 不能探測(cè) | |
缺陷種類判別 | 可能判別 | 可能判別 | |
缺陷尺寸 | 長度 | 可能探測(cè) | 可能探測(cè) |
裂紋深度 | 難以探測(cè) | 難以探測(cè) | |
適用對(duì)象 | 鐵磁材料(鋼坯、鑄鍛件、棒等 | 鋼鐵和非金屬材料 | |
我廠情況 | 未開展 | 葉片、閥座、護(hù)環(huán)、焊縫的熱影響區(qū)等表面光滑的部件 |
3.6.3優(yōu)點(diǎn)
較經(jīng)濟(jì)、簡便,可自動(dòng)探傷對(duì)準(zhǔn)工件,不需耦合,探頭不必接觸試件。
3.6.4局限性
于導(dǎo)體材料,穿透淺,因靈敏度隨試件幾何形狀而異,所以有些顯示被掩蓋了。要有參考標(biāo)準(zhǔn)。